《美國創新及競爭法》（The US Innovation and Competition Act）利用行政措施，大力介入美國帶有「戰略性」的創科產業，法例內容包括：花15億美元推進公共無線供應鏈（public wireless supply chain）的發展；向美國創科企業提供不同的經濟誘因，鼓勵他們投資研發；花520億美元鼓勵企業在美國生產半導體；要求聯邦政府加大對高等教育的支援，特別在機械人、人工智能以及先進能源等幾個科技範疇；設立巨額的STEM獎學金及成立新的政府部門負責「派錢」等。
此舉反映美國朝野，因眼見中國經濟崛起及創科迅速發展而感到恐懼，於是便提出這以增強美國競爭及創科能力為名，打壓中國為實的法案。
相信讀者都留意到，自新型冠狀病毒肺炎爆發以來，不少地方因疫情停工，導致供應鏈失衡，加上美國限制原材料出口，半導體供應大受影響。美國加州矽谷是最早研究和生產以矽為基礎的半導體晶片的地方，但因經濟轉型及成本上升等因素，現時大部分的半導體均在台灣生產，台灣積體電路製造（TSMC）及聯華電子（UMC）更是全球兩大半導體晶片生產商。他們主要負責生產半導體晶片，英美公司則負責設計。
有意見認為，美國公司應將半導體的生產線搬回美國。特朗普在任時，曾要求富士康將生產線搬回美國，結果「爛尾」收場。富士康在威斯康辛州設立的廠房，最終只用作口罩生產，半導體生產線並沒有搬回美國。沒有完善的配套及熟練的工人，加上生產成本太高，在美國設廠根本無利可圖。
由此可見，即使美國政府強力介入，也是徒勞無功，解決不到半導體生產重心移師至亞洲的局面。有專家指，美國不斷打壓，只會加速中國自行研發及製造半導體的進度。下文再續。
「美國創新及競爭法針對中國」系列三之二
原刊於《明報》，本社獲作者授權轉載。
