美國總統拜登上周三簽署行政命令，禁止或限制美國私募股權基金及風險投資公司，投資中國半導體和微電子、量子計算及人工智能（AI）等三大科技範疇；行政命令附件還列明，香港和澳門也會列為受關注地區。
拜登政府接連出招 全方位遏華半導體業
這項決定應在意料之內，因為在此之前，拜登政府已連出3招打擊中國半導體業。先是在2022年8月實施「晶片與科學法」（CHIPS and Science Act），提供530億美元補助在美國製造半導體的企業。其次是在2022年10月宣布一系列出口管制令，禁止含美國技術的晶片、晶片製造設備和軟件賣到中國，不論哪些企業總部在世界任何地方。再接下來是禁止美國公民與永久居民支援中國工廠的晶片開發或製造。這項禁令主要針對半導體業人才，而在中國半導體企業的高管中，許多人都持美國護照，此項禁令將使他們無法再為中國企業工作。
拜登上周三的行政命令，可視之為第四招，把針對中國發展半導體的手段，從補貼企業到禁止產品出口中國，並限制人才為中國工作，現在再進一步擴大範圍至投資，禁止資金投入中國半導體業。
可以說，從產品、人才再到資金，美國禁制中國半導體業是全方位，而且範圍不斷擴大（禁令除針對中國大陸，也擴至香港、澳門）。仍有評論認為，拜登的行政命令只是美國大選前的政治姿態，非長遠政策。此說大謬！
日本記者有專書講述中美半導體之戰，首章記述2021年4月12日拜登在白宮召開的一個「小型會議」──半導體企業執行長高峰會。與會的美國官員不多，僅國安顧問、商務部長、白宮國家經濟委員會主任等幾人，但出席的企業主管則有19人，包羅了美國的超大／超強企業，包括Google母企Alphabet、英特爾、美國科企Micron等。
該會議結論是：拜登表明決心，美國與中國對峙的主戰場是半導體產業，政府、國會與產業界必須團結一致，傾一國之力打團體戰以對抗中國；而負責指揮作戰的正是白宮（見《半導體地緣政治學》，太田泰彥，2022年）。
再看《紐約時報》中文網今年7月13日的報道〈「這是一種戰爭行為」：解碼美國對華晶片封鎖行動〉。報道指美國政府在去年10月7日通過出口晶片管制，其意圖是削弱中國生產甚至購買最高端晶片的能力，關鍵是「美國想要影響中國的人工智慧產業……半導體這方面是實現這一目標的手段」，美國「不僅不會允許中國在技術上取得任何進展……還將積極扭轉他們目前的技術水平」，「這是一種戰爭行為，我們肯定是在戰爭狀態」。
中美之爭由特朗普任總統時發動貿易戰啟其端，其後又有金融戰、科技戰，名目繁多，但經過近6年來的發展，科技領域尤其半導體業的競賽，才是關乎全局、重中之重的領域，是兵家必爭之地。美國是下定決心要完全圍堵、封殺，不能讓中國超越美國，因為晶片是現代經濟命脈，從普通家電到智能手機、信用卡，發展到現在 AI 、量子計算等下個世紀主導人類生活轉變的新科技，背後推動力皆來自半導體。至於新型武器、監視設備、太空計劃等，都以晶片作為核心技術。有評論認為，晶片就如上世紀的石油，是戰略物資，美國會千方百計加以控制，以維護其霸權地位。
美國過去3場科技戰 求勝不惜一切
歷史上美國曾打過3場世界級的科技戰。第一次是二戰時期名為「曼哈頓」的研製核彈計劃。當年與美國競賽的是納粹德國──1939年希特勒下令開展核武研究，希望能盡快造出原子彈；但最後因人才不足，而二戰後段德國在戰局和經濟上皆陷入困境，無法得到足夠的鈾，最後唯有放棄。這場美、德科技戰，實力非常懸殊，美國投入10 多萬人，德國只得70 多名科學家、幾十名研究人員；美國投入25億美元，德國則只能撥出200多萬馬克。最終誰勝誰負，答案不言而喻。
第二次是美國與蘇聯的太空競賽。背景是二戰後美蘇兩大陣營冷戰，兩國在各領域都展開激烈角逐。而載人航天、探索外太空作為高科技的前沿領域，自然成為兩大超級霸權交鋒的戰場。
美蘇兩霸之爭，既關乎國力競賽，也有來自意識形態分歧的制度之爭，而太空競賽背後其實還有更激烈的軍備競賽。到最後，太空技術的發展和軍備競賽一起成為國家科學和經濟實力的綜合比賽。在列根任總統期內，美國拋出「星球大戰」計劃，誘敵深入；蘇聯終於因經濟實力不足，卻消耗了大量資源在太空科技，反而「落地」的經濟民生一籌莫展，蘇聯人民生活長期得不到改善……最終蘇聯解體，美蘇科技戰又以美國勝利告終。
第三次是上世紀80年代美國日本的科技戰，戰場就在半導體。日本半導體業起步始於冷戰時期，美國為對抗蘇聯，於是開始大規模援助日本，包括晶體管的技術轉移。1970年代日本半導體業已全面起飛，5家電腦企業富士通、NEC、日立、東芝和三菱組成超大規模集成電路技術研究組合，開發為製造最先進晶片的基礎技術。到1980年代，日本已超過美國──1989年，日本晶片在全球市佔率達到53%，超過美國的37%。到這個階段，美國終於出手。
早在1985年，美國即針對日本半導體業發起第一次「301調查」；到1986 年雙方達成第一次半導體協議，美國要求日本擴大外國半導體企業進入日本市場，並監控日本的半導體價格。
到1991 年美日再簽訂第二次半導體協議，美國要求日本承諾令美國在日本半導體市場份額提升至20%。經過兩次協議，日本半導體廠商的價格優勢喪失，市場逐漸被韓國、台灣蠶食。日本至今在半導體業仍具備競爭優勢，但被美國多番「修理」後，已失去龍頭地位。
綜觀3場科技戰，美國在綜合國力方面皆勝過德國、蘇聯，無論在資金、人才、科研實力、天然資源等各方面，美國皆可以壓倒對手。對日本就更簡單，因為二戰後日本須事事聽命美國，光靠貿易手段（例如「301調查」），美國就可以「馴服」日本，維持自己的龍頭地位。
過去3場科技戰美國都可以勝出，既反映了美國作為全球霸權的實力，也顯示為了保住科技上的領先地位，美國會用盡各種手段打擊對手，不惜一切，只求勝利。
華半導體業遭打壓 仍不斷提升實力
現在第四場科技戰，中美對峙，中國要怎樣打？中國反制的第一招，是宣布自今年8月1日起對鎵、鍺及相關物實行出口管制。這兩種原材料都是半導體生產的關鍵物資，實行出口管制，將直接影響美國和西方國家半導體產業。然而，限制原材料出口只能拖住美國的發展，但不能根本改變整個競爭格局，也增加不了中國的競爭優勢。
中國應對最「王道」的方法，仍是加速提高內地晶片行業的自主性，培育本土替代品。內地目前生產的雖不是最先進的晶片，唯利潤仍豐厚；而與此同時，政府則投入巨額研究資金，自行開發高端晶片生產。
儘管受到打壓，但大陸半導體產業在尖端領域仍在不斷提升實力。今年2月在被譽為「半導體奧林匹克」的國際學會ISSCC上，入選的論文篇數中，中國超越美國和韓國，首次居於首位；在影響中長期技術開發能力的基礎研究領域，中國半導體實力也在穩步提高（見日經中文網〈中國在尖端半導體技術上猛追〉，2023年3月10日）。
中美相爭 港特殊地位褪色
當前這場科技戰，美國沒有必勝把握，中國則大有機會迎頭趕上。但當美國愈受威脅，它愈會使出更多封殺招數，以及把香港納入打擊範圍（澳門只是陪襯），因香港在輸送資金、人才等方面一直是中國大陸的窗口，美國豈會放過？從計劃撤銷香港駐美經貿辦、可能拒絕香港特首入境美國，到這次把科技戰戰場伸延到香港，可見過去香港在中美關係中的特殊地位已大為褪色。長遠而言，這種轉變對香港維持國際城市地位大大不利。
原刊於《明報》，本社獲作者授權轉載。
